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據CNBC報道，雖然美國商務部在6月7日與中興達成新的和解協議，中興也做出了繳納10億美元的罰款，并在30天內更換董事會和管理層等一系列慘痛代價。但19日卻又出現了逆轉，美國參議院通過了《國防授權法案》其中有一項是繼續(xù)對中興實施制裁的條款；不過，此法案仍在醞釀之中，雖然不知道是否會出現在最終版本中，但中興事件暴露的主要問題是核心技術和源頭技術創(chuàng)新不夠。而隨著5G技術和人工智能的發(fā)展，以及全球半導體產能的第三次轉移，中國的潛力不可低估。這是某國所不能容忍的，所以變著法卡住七寸整中興也就不奇怪了。
中興之后，國產芯片布局反思與應對
據統(tǒng)計全球半導體行業(yè)已經形成超過4000億美元的龐大產業(yè)規(guī)模，而僅去年我國半導體市場的規(guī)模就達16860億元，占全球市場份額的60%左右。而面對如此巨大的占有率，我國的半導體產業(yè)就像國足一樣，在整個半導體產業(yè)鏈中沒有話語權。當前，中美貿易糾紛和中興事件等再次暴露我國集成電路的短板問題，我國雖然整機和應用產業(yè)發(fā)展迅猛，但信息產業(yè)的基礎設施技術缺乏，特別是芯片產業(yè)。
不過，隨著中興事件的警醒，芯片相關領域，已經有大型企業(yè)加入，加大對基礎研究和科研人才的投入。
全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業(yè)寒武紀科技已經完成數億美元的B輪融資。在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。
芯片行業(yè)，阿里巴巴積極入局，投資了中天等芯片企業(yè)，有達摩院兩萬名科學家的技術支持，再整合上各個公司的芯片技術，相信阿里巴巴的芯片就會面市。此外，華為自主研發(fā)的麒麟芯片，最新型號的980也高速進入最后商用階段。
電科38所完全自主設計，最強的數字信號處理器——“魂芯二號A”能在一秒鐘內能完成千億次浮點操作運算，單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能4倍，主要面向軍工領域。紫光收購投資的長江存儲，已完成量產NAND Flash芯片的準備，計劃到2020年把中國芯片制造自產率從 8%提升到40%。
小結：芯片的研發(fā)不僅僅是硬件的設計，還需要軟硬件同時設計；產業(yè)涉及的細節(jié)末梢又特別多，部分環(huán)節(jié)國內企業(yè)缺乏足夠的行業(yè)經驗。同時技術、市場、需求這三點或許才是最值得國內芯片企業(yè)關注的，以用戶的需求為根本出發(fā)，結合自身產品和技術的特點，集中研發(fā)和資金的投入，這才是應對之道。
全球半導體產業(yè)哪些經驗可以借鑒？
我國從五十年代就開始重視半導體布局，但是錯過了六七十年代的黃金發(fā)展期，半導體行業(yè)的主流企業(yè)大部分都是在六七十年代興起。上世紀70年代半導體產業(yè)在美國形成規(guī)模，到80年代開始美國把半導體裝配產業(yè)委托給日本，為技術、利潤含量較低的封裝測試環(huán)節(jié)。
PC產業(yè)逐漸興起，美國將很多半導體企業(yè)將制造部門及封測部門賣出剝離，或將測試工廠轉移至日本等其他地區(qū)，為日本的半導體產業(yè)帶來了近20年的繁榮期，完成了半導體產業(yè)的第一次轉移。日本半導體產業(yè)也是由此開始逐步積累完善，并且在某些領域進行趕超，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。
而日本的半導體企業(yè)發(fā)展也為我們提供了產業(yè)經驗：首先是趕上了半導體行業(yè)，特別是儲存器市場的風口。其次，日本國家專門成立研究機構，出臺官民合作的政策，選定了M作為主攻方向，技術研究全部轉化給了投資聯盟的企業(yè)，企業(yè)以此推出自己更高階的產品并逐漸迭代，使得日本在DM領域完成了技術趕超。
而隨著集成電路產業(yè)分工逐漸細分，再加上PC產業(yè)的升級，對DRAM技術也不斷提升，日本也在1990年代處于經濟泡沫之中，難以繼續(xù)支撐DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求。韓國、臺灣等地把握住了美、日半導體的產業(yè)由IDM模式拆分為IC設計公司（Fabless）和晶圓代工廠（Foundry）的時機，著力發(fā)展Foundry產業(yè)，在半導體產業(yè)鏈中獲得重要位置。韓國更是在此時對DRAM的研發(fā)技術及產量規(guī)模持續(xù)投入，由此確立了在PC行業(yè)端龍頭地位。
在這一次制造轉移的過程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。我國錯過這波之后，市場已經被占，落后之后導致現在再進來非常困難。但在新興領域，比如人工智能和區(qū)塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢，應該抓住機會大力發(fā)展。
小結：隨著全球電子化進程的開展，憑借低廉的勞動力成本我國在過去的二十多年中獲取了部分國外半導體封裝、制造等業(yè)務，在半導體產業(yè)完成了從技術到人才的原始積累。但我們也要清楚的認識到我國在芯片設計、制造等方面存在短板，尤其是制造環(huán)節(jié)相對較弱，部分核心技術、關鍵設備沒有完全掌握。
中興事件折射出我國半導體產業(yè)困境，核心技術的研發(fā)突破還需自力更生。美國作為半導體產業(yè)的發(fā)源地，在技術方面一直保持著全球領先水平。芯片產業(yè)的發(fā)展也依賴周邊產業(yè)的發(fā)展，包括設備的供應，比如科光機、測試設備、晶圓供應商等一系列上游供應，以及芯片公司和代工工廠等一系列產業(yè)鏈的相互促進。隨著人工智能和區(qū)塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢，以及半導體產業(yè)第三次規(guī)模轉移帶來的技術轉移，成為了美國、日本半導體企業(yè)擔心的問題。
